Bismuth Metal
Produit Parameteren
Bismut Metal Standard Zesummesetzung | ||||||||
Bi | Cu | Pb | Zn | Fe | Ag | As | Sb | total Gëftegkeet |
99,997 | 0,0003 | 0,0007 | 0,0001 | 0,0005 | 0,0003 | 0,0003 | 0,0003 | 0,003 |
99,99 | 0,001 | 0,001 | 0,0005 | 0,001 | 0,004 | 0,0003 | 0,0005 | 0,01 |
99,95 | 0,003 | 0,008 | 0,005 | 0,001 | 0,015 | 0,001 | 0,001 | 0,05 |
99,8 | 0,005 | 0,02 | 0,005 | 0,005 | 0,025 | 0,005 | 0,005 | 0.2 |
Bismuth Ingot Properties (Theoretesch)
Molekulare Gewiicht | 208,98 |
Ausgesinn | fest |
Schmelzpunkt | 271,3 °C |
Kachpunkt | 1560 °C |
Dicht | 9,747 g/cm3 |
Solubilitéit an H2O | N/A |
Elektresch Resistivitéit | 106,8 microhm-cm @ 0 °C |
Elektronegativitéit | 1.9 Paulings |
Fusioun Hëtzt | 2.505 Cal/gm mol |
D'Hëtzt vun der Verdampfung | 42,7 K-Cal/g Atom bei 1560 °C |
Poisson Verhältnis | 0,33 |
Spezifesch Hëtzt | 0,0296 Cal/g/K @ 25 °C |
Tensile Stäerkt | N/A |
Thermesch Konduktivitéit | 0,0792 W/cm/ K @ 298,2 K |
Thermesch Erweiderung | (25 °C) 13,4 µm·m-1·K-1 |
Vickers Hardness | N/A |
Young's Modulus | 32 GPA |
Bismuth ass e sëlwerglänzend wäiss bis rosa Metal, dat haaptsächlech benotzt gi fir Compound Hallefleitmaterialien, High-Purity Bismutverbindungen, Thermoelektresch Kältematerialien, solders a flësseg Killmëttel an Atomreaktoren, etc. Bismuth geschitt an der Natur als e gratis Metall a Mineral.
Fonktioun
1.High-Purity Bismut gëtt haaptsächlech an der Nuklearindustrie, der Raumfaartindustrie, der Elektronikindustrie an aner Secteuren benotzt.
2.Since Bismut huet semiconducting Eegeschaften, seng Resistenz reduzéiert mat der Erhéijung vun Temperatur bei niddregen Temperaturen. An der Thermokühlung an der Thermoelektrescher Kraaftproduktioun zitt Bi2Te3 a Bi2Se3 Legierungen a Bi-Sb-Te ternär Legierungen déi meescht Opmierksamkeet un. In-Bi Legierung a Pb-Bi Legierung sinn superleitend Materialien.
3.Bismuth huet niddereg Schmelzpunkt, héich Dicht, niddereg Dampdruck, a kleng Neutronen Absorptioun Querschnëtt, déi an héich-Temperatur Atomreaktoren benotzt ginn.
Applikatioun
1. Et gëtt haaptsächlech benotzt fir Compound Halbleitermaterialien, thermoelektresch Kältematerialien, Solderen a flëssege Kältekreesser an Atomreaktoren ze preparéieren.
2.Used fir d'Halbleiter High-Purity Materialien a High-Purity Bismutverbindungen ze preparéieren. Benotzt als Killmëttel an Atomreaktoren.
3. Et gëtt haaptsächlech an der Medizin benotzt, niddereg Schmelzpunkt Legierung, Sicherung, Glas a Keramik, an ass och e Katalysator fir Gummiproduktioun.